潮濕、鹽霧等因素通常是影響PCBA板使用性能的主要因素，潮濕和鹽霧會降低電路板上導體間的絕緣抵抗性、加速分解、有可能會腐蝕導體。如果PCBA板上的金屬件有銅綠，這是金屬件與水蒸氣、氧氣共同化學反應引起的，銅綠會直接腐蝕PCBA板，因此，微電子行業會涂敷有效的涂層來更好的保護基材，使其提升電子產品使用壽命。

派瑞林作為新型的納米防護涂層技術之一，本期百騰小編就來簡單介紹：派瑞林CVD鍍膜技術，派瑞林在PCBA電路板上鍍膜防護應用。

派瑞林CVD鍍膜技術

派瑞林CVD鍍膜技術即化學氣相沉積法(CVD)，反應物質在氣態條件下發生空間氣相化學反應，在固態基體表面直接生成固態物質，進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術。派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連甲基碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對二亞甲基苯單體，當其從高溫環境進入室溫環境的沉積室時，不穩定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步：單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。

派瑞林薄膜特點
派瑞林薄膜具有厚度均勻、致密無針孔、透明無應力、優異的電絕緣性和防護性等特點，可應用在光電材料、磁性材料、服裝及文物保護等領域，因其生物兼容性和生物穩定性，還可以應用在醫用領域。然而，需要注意的是，派瑞林涂覆對于材料表面的要求比較高，要求附著力好，無雜質，因此在進行涂覆前，必須對物件的表面進行一定預處理，以增加涂覆物件的附著力。

1.完全敷型性：由于采用氣相沉積工藝，氣態的單體裂解成自由基后直接在固體表面聚合成固態的高分子薄膜，所以在涂敷材料表面上，無論形態多復雜，都能無孔不入，不會留下死角。

2.納米級：根據氣態單體濃度和沉降聚合時間，可以得到均勻的可控厚度的涂敷薄膜，其厚度在0.1~10微米，甚至幾十納米。

3.耐腐蝕：薄膜的組成是聚對二甲苯高分子材料，水汽透過率極低，可防水，防鹽霧，耐酸堿，抗氧化。

4.絕緣性能：既有較低的介質損耗和高的介電強度，又有高的機械強度和低的摩擦系數，適合大部分電子產品的應用。

5.其他：透明無應力，韌性強，摩擦系數低，不含助劑，不損傷工件，相比于尼龍或特氟龍涂敷工藝的低費用、高效率等優勢。

派瑞林涂層和普通涂層膜厚均勻性的差異

1.普通涂層

膜厚不均勻，形狀變化了

邊緣部分，角部的被覆性不夠

熱硬化的收縮壓力不能承受

2.派瑞林涂層

膜厚均勻，形狀一樣

四周被覆性好

膜層特性恒定，沒有任何收縮壓力

與普通涂層采用比，派瑞林涂層使用的方式對產品的負荷減少，另外，能均勻涂膜出來，適合各種高要求的規格。

用途：

鐵氧體磁芯；絕緣，卷線保護

稀土類磁石：防銹，絕緣

PCB主板：絕緣，防潮

橡膠成型產品：表面特性改良，提高潤滑性

LED產品：防潮，防腐蝕

鍍膜工藝廣泛應用于：醫療器械、電子數碼產品、PCBA板、精密馬達、軸承、精密儀器等產品。

百騰Penta將會持續為大家提供覆膜技術行業資訊和相關問題解答。百騰Penta開發的PVD真空鍍膜機，CVD真空鍍膜機，XeF2二氟化氙蝕刻機，真空脫氣爐，二氟化氙材料、派瑞林材料，提供派瑞林Parylene納米涂層加工。并可根據不同需求設計定制Parylene真空鍍膜設備和與其配套的相關設備系統，幫助企業產品提升更好防護品質。